| 2012年9月26日热点新闻： 鑫椤讯：据悉，日本帝人化成开发出了配合使用碳纤维的化合物，并于最近开始对外销售。采用这种化合物制成的材料可使电磁波屏蔽性能提高5成。 新开发的化合物在聚碳酸酯（PC）中混入镀镍（Ni）碳素纤维。利用经碳纤维强化后的PC所具有的轻量高强度特性，能够实现电子产品机壳所要求的耐久性和轻量性，同时，凭借导电性出色的镀镍碳纤维，实现了高电磁波屏蔽性能。此外还无需实施电镀及涂装等二次加工，因此成本可降低3～5成，同时还可省去溶剂处理，减少对环境的影响。 [详细] |
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