东洋炭素计划增产用于半导体制造装置的组件——隔板（Scepter）。这些隔板是在制造功率损失较低的碳化硅（SiC）功率半导体的过程中使用的半导体制造装置的关键组件。该公司计划到2026年将国内的产能提高约3.5倍，投资约55亿日元，并在香川县的基地引入新设备。SiC功率半导体在电动汽车领域的需求不断增长，因此公司决定进行增产。