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新方法让石墨烯与硅基技术“联姻”

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-09-03  来源:-ICCSINO-  作者:ICCSINO

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2013年9月03日热点新闻:   鑫椤讯:石墨烯是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的二维晶体,只有一层碳原子的厚度,是迄今最薄也最坚硬的材料,其导电、导热性能超强,远远超过硅和其他传统的半导体材料。科学家们认为,石墨烯有望彻底变革材料科学领域,未来或能取代硅成为电子元件材料,广泛应用于超级计算机、柔性触摸屏、环保和医疗设备、光子传感器以及有机太阳能电池等诸多领域。   但石墨烯征服硅谷之路面临的主要障碍是成功地将石墨烯整合到成熟的金属—硅化物技术内。现在,来自维也纳大学、德国和俄罗斯的研究人员成功地构建出一种新奇且高质量的处于一层石墨烯保护和覆盖下的金属硅化物结构。   为了揭示这一新结构的基本属性,科学家们采用了基于爱因斯坦发现的光电效应而研制的角分辨光电子能谱仪。当一个光粒子同一种材料相互作用时,它能将所有能量传...    [详细]
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